| 半导体产业扶持政策放宽优惠 94家企业受益 |
半导体产业界企盼已久的扶持政策，终于得到了实质性推进。
近日，国家发改委、信息产业部、国家海关总署和国家税务总局发布了第一批国家鼓励的集成电路企业名单，94家半导体产业制造企业榜上有名。根据发改委官方网站披露的消息，作为第一批通过审核认定的企业，这些公司将享受四部门给与的包括研发基金、税收优惠、人才培养、融资等多方面优惠。
此前的2005年10月1日，曾经对中国半导体行业有着深远影响的“18号文”退税政策正式谢幕之后，业界一直企盼新的半导体扶持政策出台，国家有关部委亦曾多次出面吹风。
业内人士认为，由于新的半导体扶持政策涉及到发改委、海关、 财政部等多个部门，需要进行大量协调工作，这也导致新政策的出台久拖不决，“首批鼓励发展企业的推出，意味着四部门对扶持半导体产业发展已经达成一致意见，为新政推出埋下了重要伏笔”。“此次公布名单反映了国家对半导体产业明确的态度，态度比具体条款重要得多。”8月17日，中国半导体行业协会秘书长徐小田接受记者采访时如此表态。
94企业获惠
“这是先发通行证，开了绿灯，今后怎么走再等下文。”徐小田进一步表示。
发改委官方网站披露，为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，国家发展改革委、 信息产业部、海关总署、国家税务总局联合拟定了第一批国家鼓励的集成电路企业名单。
该文件显示，共有94家企业获得了四部委的联合审核认定，包括武汉新芯集成电路制造有限公司、无锡华润微电子有限公司、上海集成电路研发中心有限公司在内的26家芯片制造企业；威讯联合半导体(北京)有限公司、英特尔产品(上海)有限公司等51家封装测试企业;以及有研半导体材料股份有限公司、上海通用硅材料有限公司等16家材料供应企业。“从芯片制造到封装测试再到材料供应，优惠面基本覆盖整个半导体产业链。”上述业内人士据此认为，四部委已经基本敲定了新的半导体扶持政策。
通知指出，这些通过审核认定的企业，可以享受有关优惠政策。不过，部分通过审核认定的企业在接受采访时表示，考虑到业界期待已久的产业新政(又称“新18号文”)迟迟未出，他们也不确定未来将会得到哪些政策优惠。
上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷则明确表示，国家正在拟定行业发展的新优惠政策，将包括进口材料免关税、企业所得税享受减免等。蒋守雷认为，此次四部委的认定或为新政开路，此次认定的适用范围和企业有望率先享受新政。
西南 证券发布的一份分析报告指出，国家发布鼓励集成电路产业的利好，将拉动半导体产业板块的股价。在此次公布的名单中，有研硅股(600206.SH)、华微电子(600360.SH)、苏州固锝(002079.SZ)、长电科技(600584.SH)、士兰微(600460.SH)等数家上市公司或榜上有名，或有子公司上榜， 这些上市公司都将受益于此项鼓励政策。
值得注意的是，此次四部委公布的名单中，包括中芯国际、台积电上海公司、华虹NEC、苏州和舰等国内知名半导体企业并不在其列。知情人士称，这些企业此前已经获得发改委核准的直接批文，所以不再公布，这些企业同样按有关规定认定的集成电路生产企业继续享受相关政策。
“最大半导体消费国”隐痛
值得注意的是，四部委此次发文，特地强调了政策鼓励将针对企业线宽小于0.25微米或0.8微米的企业。上述知情人士称，此次对企业的认定审核，考虑到了国内半导体企业技术普遍较为落后的实际情况，把优惠触角伸向了更多不知名却亟待扶持的企业，这对产业发展是个极大的利好。
2006年，我国的集成电路产业出现了三大亮点：产值突破1000亿元；进口超1000亿美元；中国半导体协会加入了世界半导体理事会。
然而，与中国作为全球最大半导体消费市场形成鲜明对比的是，我国集成电路产业发展仍然薄弱，与全球2500亿-2600亿美元的产值相比，中国半导体产业只占其中的6%，仅仅相当于世界排名第十的一家公司的产值;而进口1000亿美元使得集成电路成为了我国最大的进口单项，是石油进口的1.3-1.6倍。
具体到产业来看，由于企业规模普遍较小，研发投入有限，我国半导体企业普遍缺乏全球竞争力。赛迪顾问最新公布的研究表明，今年上半年中国芯片产业销售总额约607.22亿元，同比增长33.2%。与芯片设计业出现大幅回落的情况相比，国内芯片制造与封装测试行业继续稳定增长：上半年芯片制造业销售额同比增长34.3%，封测的销售额327.84亿元，占据了整个行业营收的50%以上，同比增幅高达36.1%。
不过，一个尴尬的现状是，国内芯片制造与封测业的高速增长，严重依赖跨国企业。就封测来说，苏州奇梦达上半年贡献了高达20亿元。而生产制造方面，海力士意法营收高达30亿元，国内许多企业则出现负增长，中芯国际仅增长2.7%。
上述知情人士说，之所以将优惠条件放宽到0.8微米，是因为目前国内大部分制造企业还停留在这一水平，无法达到目前全球主流的0.25微米和0.18微米技术，更无法与全球芯片巨头开发90纳米、45纳米工艺现状比较。这从侧面反映了本土制造企业的整体势弱。 |
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