| 后端设计服务 |
| 服务内容：提供芯片APR物理设计外包服务，可以完成较为复杂ASIC/SOC芯片的物理设计服务。 |
| 技术优势： |
- 具有多款千万门级ASIC/SOC芯片设计的成功经验
- 拥有多名富有丰富设计经验的工程师和优秀的科研人员
- 与国内主要流片厂商建立了良好合作关系，可以提供从物理设计到MPW的全流程服务
- 可以提供便捷的芯片测试与封装服务协助
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| 版图设计服务（设计外包与人才派遣） |
| 服务内容：承接版图设计外包业务（核、模块、单元），也提供人才派遣方式参与各类企业内部不便于外包的版图设计服务。 |
| 服务范围： |
- IP单元硬核版图设计
- 模拟电路全定制版图设计
- 数字电路半定制版图设计
- 标准单元库设计（版图、时序、功耗）
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| 技术咨询服务 |
| 服务内容：为EDA平台客户解决使用我公司EDA软件过程中遇到的各种问题，及IC设计技术咨询服务。 |
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