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模拟/数字混合IC设计面临工艺挑战

    专门生产MP3播放器半导体音频IC芯片的SigmaTel公司集成元件部副总裁Phillip Pompa日前表示,未来移动消费娱乐设备所使用的模拟/数字混合IC设计将面临更大的挑战。

    长久以来,这一领域的制胜法宝是提高芯片集成度以降低成本,而模拟/混合IC设计随着芯片功能的增多和半导体工艺技术的提升将更加困难。目前业界普遍采用0.18um工艺,未来1年将逐渐过渡到0.13um,设计上也将面临更严峻的挑战。

    另外,Phillip认为UWB将是这类设备较为理想采用的无线传输技术,具有频带宽、抗干扰强和功耗低等突出优点。但Phillip强调,由于目前UWB标准尚未统一,到年底以后UWB才能步入正轨,因此在未来一段时间内在产品中还暂时看不到UWB的身影。

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