据报道，台积电全球总裁魏哲家近日表示，当前，台积电每年可以生产1200万片的12英寸晶圆，1100万片8英寸晶圆，每年增加产能14.3%。

他表示，今年投100亿美元增产能，下一步5纳米技术，已经有客户在此技术基础上设计产品。明年第一、第二季度，5纳米技术为支撑的产品将可以量产。并且，整个IP可以继续使用，在工艺提升时，很多IP可以重复使用。

台积电确定会是全球第一个提供5纳米量产服务的晶圆代工厂，并再度完封三星，独揽苹果新处理器大单。

台积电供应链指出，台积电目前在5纳米制程已获重大突破，尤其中国大陆表态不会反制苹果作为中美贸易谈判筹码后，让苹果吃下定心丸，要求台积电布建5纳米产能，明年导入量产。

魏哲家稍早在美西技术论坛时，已宣布推出5纳米先进制程设计套件平台，等于向全球宣示台积电在5纳米晶圆代工领先全球，未来在3纳米也将维持领先。

近日，台积电官宣，正式启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。

台积电并没有透露2nm工艺所需要的技术和材料，通过晶体管的结构能够看到目前并没有明显变化，进一步压榨硅半导体技术。按照台积电的指示，2nm将会是一个重要节点，Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x，同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm，Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm，相比于3nm都小了23％。