| 为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定组织举办此次“芯片级、封装级、板级、系统级的可靠性案例以及可靠性机理研究”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有30年电子产品可靠性技术专家与教学经验丰富的John H. Lau 教授主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解芯片级、封装级、板级、系统级的可靠性案例以及可靠性机理研究。具体事宜通知如下：
一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室（电子产品可靠性与失效分析第三方检测机构）
协办单位：苏州中科集成电路设计中心,苏州工业园区集成电路人才公共实训基地；
苏州市集成电路行业协会；
二、培训地点、时间:
苏州工业园区国际科技园二期E401，半天， 2009年07月25日14：30-18：00。
三、培训费用： 100元/人(报名在两人以上可以优惠)。请在开班前传真报名或电子邮件传回执表(见附件)。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程内容：
芯片级、封装级、板级、系统级的可靠性工艺与技术、可靠性分析案例研究以及可靠性机理研究
Keywords:“3D reliability, SIP, WSP reliability, Microbump reliability, Acceleration Factor, MTBF, FEA & Minitab...”
六、师资介绍： 
John H. Lau 教授, 香港科技大学，香港
Lau教授：以微电子器件的可靠性方面的造诣荣获IEEE fellow可靠性权威专家名誉称号,香港科技大学的访问教授。在此之前，他曾担任微电子研究所(新加坡，IME)MMC实验室主任。作为资深科学家就职于美国惠普和安捷伦公司逾20年。拥有30多年的研发和制造经验，曾撰写或参与撰写300多篇同行审查的技术出版物，100多章节论文并应邀发表250多篇会议演讲论文。Lau教授还曾撰写和参与撰写16本关于“先进的封装，焊点可靠性和无铅焊接和制造”的教科书。他获得了美国Illinois大学的理论与应用力学博士学位；北美“结构工程”，“工程物理”和“管理科学”三个硕士学位。Lau教授是ASME 会员，IEEE/IPFA/ CPMT特邀杰出讲师。
七、联系方式：
电 话：0512-62889031 传 真：0512-62889111
联系人：刘洪洋 E-MAIL: liuhy@szicc.com.cn
附件：报名回执表 |
