有关会员单位：
中国半导体行业协会与国际半导体设备与材料协会（SEMI）联合开办《先进IC封装设计》技术培训班，本期培训班在江苏省苏州市举办，培训时间两天，请各会员单位按通知要求积极报名。现将有关培训事宜通知如下：
一、培训内容：
介绍传统的封装工艺发展和改造，以及一些先进封装技术中的工艺设计问题，重点说明其在解决实际封装问题中的应用（具体内容参看培训课程大纲附件一 ）。
二、培训对象：
凡从事半导体封装测试工艺开发和技术管理人员。以及失效分析工程师、客服工程师、产品工程师、工艺工程师等参加本课程培训，可获得较佳效果。同时对企业综合部门的工作人员，了解专业技术和工艺也十分有益。
三、培训承办单位：
苏州市集成电路行业协会
苏州中科集成电路设计中心
四、培训时间：
1月13-14日两天。报到时间： 1月13日上午08：00－08：45
五、培训地点：
苏州中科集成电路设计中心培训教室
（苏州工业园区机场路328号国际科技园二期E401）
六、培训费用：
1000元/人（含培训授课、教材、培训证书费、工作午餐费）。参加本期培训的学员，办理报到同时缴纳培训费。
外省市学员食宿、交通费用自理，可代为预订酒店。推荐酒店：
维景国际大酒店 五星 电话：62800666，地址：国际科技园4期。
苏州相王宾馆 三星 电话：68011186，地址：竹辉路138号。
七、报名时间和要求：
1、各单位在1月10日前以电话、传真或邮件方式报苏州市集成电路行业协会或者苏州中科集成电路设计中心。
2、参加培训班的学员报到前请按要求填写好电子行业职业技术培训申请表（表见附件4），报到时连同二张二寸照片交至培训班报到处，以便颁发信息产业部技术培训证书。
中国半导体行业协会
二○○七年十二月六日
联系方式：中国半导体行业协会 苏州市集成电路行业协会 苏州中科集成电路设计中心
联系人：庞春丽 / 孙亚东 周 全 / 李寿祥 赵 云
电话：010-68207450 /7456 0512-66680916 /936 0512-62889079
传真：010-68154708 0512-66680999 0512-62889111
Email: pcl@csia.net.cn zhouq@sipac.gov.cn zhaoy@szicc.com.cn
附件:中国半导体行业协会关于《举办半导体（先进IC封装设计）培训班的通知》及报名表等。 |
