IC（“集成电路”）产业是全球高新技术产业的前沿与核心，是最具活力和挑战性的战略产业。IC物理设计是芯片设计必不可少的环节，它将综合产生的门级网表通过EDA设计工具进行自动布局布线，通过物理验证并最终产生供制造厂用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片架构分析、芯片总体规划、建立自动布局布线流程、芯片时序收敛，功耗和物理验证的签收，联络代工厂并提交生产数据。作为连接设计与制造的桥梁，合格的物理设计工程师既要懂得IC时序设计、物理设计方面的专业知识，还要熟悉代工厂的工作流程、制程特点等相关知识。正因为其需要掌握的知识面广，工程实践性比较强，而国内高校的课程主要在设计架构方面，对后端的流程实现相对缺乏。

江苏省集成电路公共实训基地即苏州中科集成电路设计中心、苏州市中科职业培训学校本着“为产业培养优秀人才，为企业输送优秀人才”的宗旨，特邀请项目经验丰富的专业师资于9月22日举办免费公开课活动。

 课程内容：

一、后端设计前期准备

1. 芯片基本设计流程

2. 综合

3. 可测试性设计

4.  数据准备

二、后端设计的流程

1. 布图规划 

2.自动布局 

3.时钟树综合 

4.自动布线

三、后端设计的签收

1.寄生电阻电容抽取和静态时序分析 

2. 物理验证(DRC/LVS)

3.功耗分析

4.电压降和电子迁移分析

四、台积电28HPCP级以下工艺的介绍

1.28nm的物理设计需求

2.28nm的时序签收需求

3.16nm以下工艺介绍

五、答疑