课程时间

2005年5月15日     8：30-12：00        13：00-17：30

课程地点

苏州中科集成电路设计中心（苏州市工业园区机场路328号国际科技园二期E401）

课程费用

640元/人（共8学时，含午餐、教材）。

课程意义及目标

在SMT领域，电子业的低迷延缓了许多技术的实施。另外，基础组装业正向外转移，其中绝大部分转向中国，迫使这一产业中的许多人不得不在相关领域寻求就业。大多数人认可数字是，目前中国电子组装业大约占全球7.5％的份额。Prismark Partner预计这一数字到2020年将是35％！

通过本课程的学习，您可以

n 了解表面组装技术概念及最新发展

n 熟悉表面组装元器件的特点及选择标准

n 掌握典型工艺参数的设置方法

n 把握表面组装常见问题的解决方法

课程对象

电子工艺工程师   品质工程师   管理工程师   质检人员

课程大纲

1、SMT主要工艺缺陷与控制措施

 1.1SMT主要工艺过程分析

 1.2SMT工艺缺陷

1.3SMT 工艺缺陷控制措施

2、SMT 用元器件的质量要求

2.1片式无源器件的质量要求

2.2BGA封装  形式质量及可靠性

2.3SMT 器件潮湿敏感性及防静电要求

3、SMT 失效分析技术

3.1SMT失效分析概述

3.2 SMT失效分析方法

3.3SMT失效分析案例

4、SMT工艺质量统计控制方法

4.1统计过程控制要求 

4.2SMT统计过程控制方法 

4.3SPC案例分析

培训师资

邱宝军，工学硕士，现为信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）工程师。自1999年起，从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务。跟踪国际最先进的电子组装工艺，能为客户提供下列服务：PCBA失效分析、SMT工艺制程改进，在电子组装工艺和可靠性方面积累了丰富的经验。精通SPC、PPM，熟悉6西格玛等质量技术，擅长解决电子组装过程中的质量和过程控制问题。曾在步步高电子、宏桥科技、美的空调等公司讲授相关课程。

报名方式

1．首先请填妥报名表格后E－Mail至：training@szicc.com.cn或传真至：0512-62889111

2．待苏州中科确认后将培训费用汇款至本公司银行帐户

工行苏州市园区支行                          帐号：1102020309000007696  

户名：苏州中科集成电路设计中心有限公司

3．将汇款单复印件传真至苏州中科

4．培训联系人：赵先生     0512-62889079       E－mail：zhaoy@szicc.com.cn

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