岁月鎏金，二十三载深耕筑芯；赤诚坚守，凝心聚力再启新程。2026年8月8日，苏州中科集成电路设计中心迎来二十三周岁美好生辰。二十三载深耕集成电路公共服务领域，以共生共赢搭建开放协同的产业生态，坚守创新核心，持续为区域集成电路产业高质量发展赋能。
廿三载深耕不辍，搭建产业核心服务底座
自2003年落地园区以来，中心精准锚定中小集成电路设计企业研发难点，打造集 EDA 工具共享、多项目晶圆流片、芯片测试、IP 服务、后端设计、人才实训于一体的全链条公共服务载体。通过共享高端研发软硬件资源，有效减少企业前期大额设备投入，大幅降低芯片初创团队研发门槛；针对中小芯片企业流片难、测试成本高、后端设计能力薄弱等痛点，持续优化 MPW 共享流片、批量测试、外包设计等普惠服务，陪伴一大批本土芯片初创企业从研发起步走向市场量产。助力苏州集成电路产业规模从2003年的12亿元跃升至2025年的超1450亿元，企业数量从18家激增至400家。
育芯育才双轮驱动，筑牢产业人才根基
作为区域集成电路产业“连接器”，苏州中科始终以公共服务为纽带，联动芯片设计、制造、封测、终端应用上下游企业，整合科研院所、高校、产业资本资源，搭建产业交流、技术对接、项目孵化平台，累计服务苏州市半导体企业200余家，先后举办各类产业交流活动百余场。
破解集成电路行业人才短缺难题，是苏州中科长期坚守的核心使命。中心自主开发IC 设计、版图、芯片测试等实训课程，搭建系统化集成电路实操培训体系，常态化开展技能实训、行业竞赛、技术研修活动，通过联合企业、院校，打造“实训+实践+就业”产教融合育人模式，实现人才培养与产业需求双向互动，累计为长三角集成电路行业输送、培训专业技术人才近3万人次，培育大批企业技术骨干与研发带头人。
回望来路感恩同行，全新征程再谱芯篇
二十三度春秋流转，全体同仁同心耕耘集成电路事业。二十三年的发展成果，离不开每一位领导的关心与指导，离不开每一位合作伙伴的支持与信任，离不开每一位员工的付出与努力。
二十三载深耕芯途，风雨同舟笃行不怠。站在二十三周年新起点，我们深知创新为发展之本，芯片为数字之基，未来我们将秉承初心，继续聚焦集成电路产业，紧紧围绕国家集成电路产业发展需求，联动高校、科研院所与产业链各方，聚力打造创新联合体，推进芯片全生命周期绿色低碳发展，以技术实干赋能产业升级，奔赴全新“芯” 征程。
致敬过往廿三载，奔赴山海新征程！祝愿中心二十三周岁生日快乐！愿岁岁繁盛、基业长青，愿我们初心不改、聚力前行，共赴下一程璀璨华章！ |
