6月9日，苏州工业园区第三届高技能职业技能竞赛嵌入式项目预赛在苏州中科ICC实训基地顺利举行。来自旺宏、艾默生、中科半导体等31家企业的150位选手参加了此次预赛。

选手们认真查找考场

监考老师分发试卷

选手们认真答卷

    自2010年开展高技能职业技能竞赛和人才培养工作以来，苏州中科ICC积极配合响应政府号召，配合主办单位承办了一系列的集成电路设计领域的人才培养和竞赛工作。2010年和2011年分别承办了“IC版图设计大赛”和“IC设计大赛”，为园区及地方集成电路设计产业培养了一批优秀的设计人才，获得了用人单位的一致好评，为今年顺利承办“嵌入式设计竞赛”项目打下坚实的基础。预赛结束后，苏州中科ICC物理设计部负责人刘晓飞博士为选手们详细介绍了决赛规则和成绩统计方法，并认真解答了选手们提出的问题。

刘晓飞博士为选手们答疑解惑

    此次竞赛仍然分预赛和决赛两个阶段，设硬件系统设计、内核及驱动设计和软件应用设计三个方向。此次预赛中脱颖而出的120位选手将参加6月17日的决赛，决赛选手须根据设计规范和要求，运用专业工具软件在规定的时间内完成嵌入式软硬件系统的设计工作。