12月27日上午，苏州市职业大学、苏州中科集成电路设计中心校企人才培养对接会暨“IC版图设计”专门人才就业签约会在苏州中科ICC四楼圆形会议室举行。苏州市人力资源和社会保障局职业能力建设处副处长徐莉芳女士、苏州工业园区培训管理中心主任唐皓女士、苏州市职业大学副校长程宜康教授、苏州中科ICC总经理刘新宇先生及部分企业代表出席会议。

    “毕业生就业难”和“企业招人难”一直是阻碍集成电路产业飞速发展的两大障碍，而作为苏州地区唯一面向集成电路产业开展人才培养的实训基地，苏州中科ICC一直在致力于高校学生与IC企业间的桥梁工作，在缓解高校学生由于实践工作缺失而产生的就业压力的同时，为地方IC企业及时输入了高素质人才，促进地方集成电路产业的飞速发展。

    签约会上，苏州市职业大学副校长程宜康教授指出，此次校企人才培养对接会合作方式是苏州市职业大学自90年代中期开展校企合作以来的一个创新合作模式，苏州市职业大学将与苏州中科ICC通过校企合作方式把学校的教学知识与企业的实践经验相结合，为IC企业培养适应性强的实用型人才，使毕业生尽快融入到企业的工作中去。苏州中科ICC总经理刘新宇博士对程宜康教授的建议表示欢迎，双方就合作问题签订了“关于建立苏州市职业大学校外实习基地的协议”。协议生效后，苏州中科ICC将针对苏州市职业大学的学生开展参观、见习、实训、课程体验等系列活动，同时为学校老师提供挂职锻炼机会，共同开发符合人才市场需求的课程，取长补短，共同学习，为促进地方集成电路产业发展做贡献。

 
    在听取了企业代表对IC产业人才的需求及要求之后，苏州市人力资源和社会保障局职业能力建设处副处长徐莉芳女士指出，高技能人才一直是园区在人才培养工作中的比较重视的工作，而校企合作人才在高技能人才培养方面所占比重较大，希望通过此次合作能加快集成电路产业人才的培养，从而促进苏州本地的集成电路产业的迅猛发展。

    苏州工业园区培训管理中心主任唐皓女士希望在政府的推动下，园区能逐渐形成培养高技能人才的培养氛围，利用政府的人才政策支持，拓展产业人才专业培训，同时集合整个产业的人才需求，结合培训课程设计，为企业培养出更多的复合型产业人才。