2006年4月21-22日，苏州中科与复芯微电子携手在中心培训教室推出了“IC封装材料科学与失效分析”课程，吸引了来自于封装、设计多家企业工程及管理人员参加本次课程的学习。

本次课程特邀了某知名企业的顾问、材料科学方面的专家Dr. Lam为学员进行为期12小时的课程讲解。Lam博士首先从材料科学的基础知识入手，着重从材料分析的角度来看待IC封装过程中如电镀、bonding时产生的各类失效问题，深入浅出的以大量的实例来说明如何结合各类设备和工具来进行失效分析工作。

本次课程也是苏州中科与复芯微电子的首次合作，复芯微电子技术咨询有限公司在2006年继承了业实集成电路（上海）有限公司的教育业务，将携手同苏州中科一道为本地企业提供更多、更全面的技术服务。