12月1日，中心总经理杨立志、副总经理陈岚赴香港,与香港科技园集成电路设计中心签署了合作协议；表示双方将在人才培养、企业孵化、项目研发等方面进行交流与合作。苏州市委副书记、园区工委书记王金华出席并见证了此次签约仪式。
香港科技园是一个占地22公顷的科技新型园区，成立于2001年。该科技园主要为科技企业提供所需的硬件和软件基本建设，以促进其业务增长和发展，可提供集成电路设计、开发支援中心和光电子开发支援中心等先进的设施和支援服务，在推动香港实现产业创新和技术升级方面发挥了积极的作用，目前已培育了170多家科技公司，仅集成电路设计企业就有40多家。
    作为苏州科技服务平台之一， 中心实现了为集成电路设计企业提供平台租赁、技术咨询、人才培养等功能；同时整合了地方与企业资源，实现龙芯及其他重要科技成果产业化。这次与香港科技园集成电路设计中心的成功签约，显示了中心在苏州集成电路设计方面的重要作用；也标志着苏州的集成电路设计服务平台与香港科技园平台形成了互动、资源互补。一方面，苏州的集成电路企业可以获得更好的集成电路前后端设计、企业孵化、人才培养等全方位服务；另一方面，香港科技园内有产业化需求的集成电路设计企业也可以在苏州找到合适的制造工厂。