8月24日－26日，中心协同苏州集成电路行业协会等多家苏州集成电路企业参加了在北京召开了第三届中国国际集成电路产业展览暨研讨会。展会以“把握奥运商机，融汇产业链条”为主题，对集成电路设计、制造、封装、测试，半导体设备和材料，半导体分立器件，光电显示器件、平板显示产品及其应用技术进行全方位的展示。展览会同期举办了中国国际集成电路产业高峰论坛和一系列技术研讨会，就世界和我国半导体技术的最新进展、企业研发的最新成果、行业发展的热点问题进行交流和研讨。展会吸引了众多集成电路行业的高科技人才以及业内企业领导前来参观。
   
    25日，中国信息产业部部长胡启立、副部长曲维枝等多位国家领导均到场进行视察指导。这使得原本拥挤的展会大厅变得更热闹非凡。几位领导人在参观各家单位时分别对当前存在的问题和解决方法进行询问，并要求大家要重视技术以及科技成果的研发。在视察到中心时，曲维枝副部长就中心的研发项目进程向苏州集成电路行业协会常亮秘书长做了简单的咨询。在这之前，曲维枝副部长在5月份曾到中心进行视察，并对中心的项目显示出浓厚的兴趣。
   
    展会中，众多企业和个人都对我中心的测试服务平台以及孵化企业等项目表现出浓厚的兴趣，并就许多目前自己存在的问题进行咨询。此次展会增加了中心与业内企业及个人的交流和沟通，促进了中心和其他地区集成电路企业的合作交流。