2005年4月19日星期二上午10：30，在苏州中科集成电路设计中心（苏州IC基地）的圆形会议室举行了苏州中科集成电路设计中心与和舰科技（苏州）有限公司合作签约仪式。双方出席的人员包括苏州中科杨立志总经理，陈岚副总经理，和舰曹效忠副总经理及苏州集成电路行业协会的常亮秘书长等相关人员。
   
     双方代表在亲切友好的气氛中签署了《苏州中科集成电路设计中心暨和舰科技（苏州）有限公司合作协议》，双方宣布建立战略合作伙伴关系，苏州中科集成电路设计中心作为和舰科技多项目晶圆（MPW）的服务中心，帮助、扶持地方IC企业充分利用和舰科技的芯片代工技术。同时双方还将在培训、后端物理设计等多方面开展合作，为苏州地区IC产业链的发展和完善发挥各自的技术和行业优势。目前长三角地区中，仅苏州就有几十家IC设计公司，这些公司大部分处在创业初期。双方此次合作，旨在更好的扶持在创业期的长三角地区的设计公司和系统公司的成长。和舰科技与苏州中科建立战略合作，将提供有效的商业及技术解决方案，使初创公司能顺利地从设计概念到芯片生产取得成功。
    苏州中科集成电路设计中心系参考国际流行模式创立的非盈利机构，其宗旨是利用中国科学院的技术和人才优势，服务、引导整个苏州市乃至江苏省的集成电路产业迅猛发展，同时整合地方与企业资源，实现龙芯及其他重要科技成果产业化。作为一家提供EDA平台服务的集成电路产业化基地，不仅具有完整和丰富的国际先进EDA平台，同时拥有一支具有深亚微米集成电路后端设计能力的设计服务队伍以及系统级开发能力的产品工程化服务的技术团队。在过去的一年多时间里，苏州中科已经积累了不少为企业服务的经验，建立了一定的服务模式，并为苏州地区的IC设计企业提供了包括EDA软件、设计咨询、人才培训以及集成电路物理设计服务等工作。
   
    和舰科技（苏州）有限公司占地1.3平方公里，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。公司拥有尖端的集成电路工艺技术和杰出的经营团队，为客户提供全面性及具有竞争力的服务。 公司于2003年5月正式投产8吋晶圆，第一座制造基地最大月产量可达6万片。目前已导入0.25um/0.18um等先进的工艺技术，良率也达到了世界一流晶圆专工工厂水平。 和舰规划在10年内建立多座晶圆制造基地，总投资将超过100亿美元。届时，和舰作为中国集成电路产业的领航者的地位将完全确立。